MediaTek ha annunciato il suo primo chip 5G Helio M70 a breve

Oggi, a dicembre 6, Qualcomm ha tenuto il Snapdragon Technology Summit alle Hawaii e ha lanciato ufficialmente la piattaforma mobile Snapdragon 855. È basato sul processo 7nm ed è dotato del motore AI multi-core di quarta generazione. Rispetto alla generazione precedente, ha migliorato le prestazioni in almeno quattro aspetti: prestazioni complessive, prestazioni di intelligenza artificiale, fotografia e connettività di rete. Soprattutto, dovremmo concentrarci su 5G, che è molto migliorato grazie al modem SnapNagon X50 5G. Allo stesso tempo, il produttore ha annunciato che i terminali 5G verranno svelati nella prima metà di 2019. Tuttavia, un altro grande produttore di chip MediaTek ha anche annunciato attraverso il canale ufficiale di Weibo che il suo primo chip 5G integrato in modalità multipla Helio M70 sarà lanciato a Guangzhou e dovrebbe essere disponibile anche nella prima metà di 2019.

MediaTek Helio M70 è un chip in banda base 5G indipendente basato sul processo 7nm di TSMC. Ha ulteriormente migliorato il controllo del calore, consentendo una maggiore velocità di connessione, un minore consumo energetico e un migliore design di riferimento per creare un'esperienza di rete ad alta velocità nell'era del 5G.

L'Helio M70 è progettato in conformità con i nuovi standard di interfaccia aerea 3GPP Rel-15 5G, incluso il supporto per architetture di rete stand-alone (SA) e non indipendenti (NSA), supporto di bande Sub-6GHz, terminali ad alta potenza (HPUE) e altre tecnologie chiave 5G. Oltre alla banda Sub-6GHz, la soluzione 5G di MediaTek supporterà anche la banda delle onde millimetriche per soddisfare le esigenze di diversi operatori.

Infine, Cai Lixing, CEO di MediaTek, ha anche affermato che la società sta sviluppando il proprio sistema 5G system-on-a-chip (SoC), che dovrebbe essere disponibile entro la fine di quest'anno.